| HMA−9500. 26台目修理記録 |
| 平成22年3月17日到着 6月5日完成 |
| 注意 このAMPはアースラインが浮いています。 AMPのシャーシにSPの線(アース側)や入力のRCAプラグのアース側も接続してはいけません。 RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません。 本機の様に、電源コードがシールド(アース)付きの場合、シールド(アース)は本体かプラグのどちらかで外す事。 又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照 |
A. 修理前の状況
B. 原因
F. 修理費 130,900円 S. HITACHI Lo−D HMA−9500 の仕様(マニアルより) |
| A. 修理前の状況 A11. 点検中 前から見る |
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| A12. 点検中 前右から見る |
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| A13. 点検中 右から見る |
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| A14. 点検中 後から見る |
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| A15. 点検中 後左から見る |
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| A16. 点検中 左から見る |
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| A17. 点検中 上から見る |
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| A21. 点検中 下から見る |
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| A22. 点検中 下前から見る |
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| A23. 点検中 下後右から見る |
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| A24. 点検中 下後から見る |
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| A25. 点検中 下前左から見る |
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| A31. 点検中 下蓋を取り、下から見る。 右側基板の電解コンデンサーの頭のビニールが少し剥けている。 |
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| A41. 点検中 電源コード取り付け部。 |
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| A42. 点検中 バイアスが狂い、異常電流が流れ、よれよれの電源コード。未使用とは程遠い。 |
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| A43. 点検中 使用する電源コード、オヤイデPA-22、支給品。 |
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| A44. 点検中 使用する3Pプラグ(PanasonicWF−5018)。 |
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| A51. 点検中 R側ドライブ基板−電源基板への配線バインドはそのまま。過去に修理履歴が無いの証。 |
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| A52. 点検中 L側ドライブ基板−電源基板への配線バインドはそのまま。過去に修理履歴が無いの証。 |
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| A61. 点検中 R側終段FET(電界効果トランジスター)の絶縁マイカーの穴は小さい、シリコングリスも湿気有り。 熱伝導の良い「シリコン製絶縁シート」は比誘電率が、シリコーンオイル=2.60〜2.75、雲母=5〜8と、 2倍の開きがあり、高域特性に影響が出るので、現在は未採用。 |
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| A62. 点検中 L側終段FET(電界効果トランジスター)の絶縁マイカーの穴は小さい、シリコングリスも湿気有り。 熱伝導の良い「シリコン製絶縁シート」は比誘電率が、シリコーンオイル=2.60〜2.75、雲母=5〜8と、 2倍の開きがあり、高域特性に影響が出るので、現在は未採用。 |
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| A71. 点検中 電源トランスの詰め物、色は綺麗。 |
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| A72. 点検中 上=フューズの中に半田球、下=フューズの電極に半田屑。 |
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| C. 修理状況 C11. 修理前 R側ドライブ基板 |
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| C12. 修理後 R側ドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス・バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個、TR(トランジスター)2個交換 |
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| C13. 修理前 R側ドライブ基板裏 |
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| C131. 修理(半田補正)中 R側ドライブ基板裏、 レジストを剥がし、半田糊代を広げる。 |
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| C14. 修理(半田補正)後 R側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す。 普通はこれで完成。 |
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| C16. 完成R側ドライブ基板裏 洗浄後 |
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| C21. 修理前 L側ドライブ基板 |
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| C22. 修理後 L側ドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個、TR(トランジスター)2個交換 |
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| C23. 修理前 L側ドライブ基板裏 |
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| C231. 修理(半田補正)中 L側ドライブ基板裏、 レジストを剥がし、半田糊代を広げる。 |
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| C24. 修理(半田補正)後 L側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す。 普通はこれで完成。 |
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| C26. 完成L側ドライブ基板裏 洗浄後防湿材を塗る |
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| C31. 修理前 R側終段FET(電界効果トランジスター) |
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| C32. 修理後 R側終段FET(電界効果トランジスター) |
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| C33. 修理前 L側終段FET(電界効果トランジスター) |
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| C34. 修理後 L側終段FET(電界効果トランジスター) |
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| C51. 修理前 電源基板 |
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| C52. 修理後 電源基板 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー9個、整流ダイオード10個交換。 |
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| C53. 修理前 電源基板裏 |
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| C54. 修理(半田補正)後 電源基板裏 半田を全部やり直す |
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| C56. 完成電源基板裏 洗浄後防湿材を塗る |
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| C57. 修理中 絶縁シート |
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| C61. 修理前 RCA端子 |
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| C62. 修理(交換)後、 WBT RCA端子 WBT−0201 |
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| C63. 修理前 RCA端子裏 |
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| C64. 修理後 RCA端子裏 |
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| C65. 修理前 入力RCA端子基板 |
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| C66. 修理前 入力RCA端子基板裏 |
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| C67. 修理(半田補正)後 RCA端子基板裏 半田を全部やり直す フイルムコンデンサー2個交換、2個増設 |
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| C68. 完成RCA端子基板裏 洗浄後防湿材を塗る |
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| C71. 修理前 R−SP端子 |
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| C72. 修理中 R−SP端子取り付け穴。 |
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| C73. 修理中 R−SP接続端子穴加工後 |
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| C74. 修理(交換)後 R−SP端子、WBT SP端子 WBT−0702 |
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| C75. 修理後 R−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした 理由はこちら参照 |
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| C81. 修理前 L−SP端子 |
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| C82. 修理中 L−SP端子取り付け穴。 |
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| C83. 修理中 L−SP接続端子穴加工後。 |
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| C84. 修理(交換)後 L−SP端子、WBT SP端子 WBT−0702 |
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| C85. 修理後 R−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした 理由はこちら参照 |
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| C91. 修理前 R側ドライブ基板へのラッピング線 |
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| C92. 修理後 R側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる |
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| C93. 修理前 L側ドライブ基板へのラッピング線 |
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| C94. 修理後 L側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる |
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| C95. 修理前 R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線 |
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| C96. 修理後 R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる |
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| C97. 修理前 L側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線 |
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| C98. 修理後 L側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる |
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| CA1. 修理前 電源ケーブル挿入部 |
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| CA2. 修理中 電源ケーブル挿入穴。 |
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| CA3. 修理中 電源ケーブル挿入穴加工後。 |
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| CA4. 修理(交換)後 電源ケーブル挿入 |
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| CA5. 修理中 使用する電源コード、オヤイデ「PA-22」はアース(シールド付き)。 |
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| CA6. 修理中 アース(シールド)線を取り付け、引き出す。 |
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| CA7. 修理後 修理後 本体に、ラグ端子で、アース(シールド)線を取り付け。 不都合の場合、簡単に取り外せる。 |
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| CA8. 修理中 プラグ側、電源ケーブル端末処理。 |
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| CA9. 修理後 修理後 プラグPanasonicWF−5018に取り付け。 不都合の場合、アース線は簡単に取り外せる。 |
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| CB1. 交換部品 |
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| CC1. 修理前 下から見る |
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| CC2. 修理後 下から見る |
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| CC3. 完成 後から見る。 |
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| E. 調整・測定 E1. 出力・歪み率測定・調整 <見方> 下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、出力を測定 下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下段中右上=周波数計 上段左端 電圧計=L側出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計=出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 上段中右 電圧計=R側出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ=出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測) 下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定 |
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| E21. R側SP出力電圧34V=144W出力 0.02%歪み 1000HZ |
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| E22. L側SP出力電圧34V=144W出力 0.02%歪み 1000HZ |
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| E23. R側SP出力電圧34V=144W出力 0.02%歪み 400HZ |
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| E24. L側SP出力電圧34V=144W出力 0.02%歪み 400HZ |
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| E4. 完成 24時間エージング。 左は LUX SQ-38FD 4台目。 |
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