| HMA−9500mkU. 37台目 修理記録 |
| 平成21年3月1日到着 3月23日完成 |
| 注意 このAMPはアースラインが浮いています。 AMPのシャーシにSPの線(アース側)やプリAMPのアースもも接続してはいけません。 RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません、+−の撚りのあるのも使用出来ません。 又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照 |
A. 修理前の状況
F. 修理費 131,000円 S. HITACHI Lo−D HMA−9500mkU の仕様(マニアルより) |
| A. 修理前の状況 A1A. 点検中 前上から見る |
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| A1B. 点検中 右上から見る |
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| A1C. 点検中 後上から見る |
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| A1D. 点検中 左上から見る |
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| A1E. 点検中 下前から見る |
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| A1F. 点検中 下右から見る |
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| A1G. 点検中 下後から見る |
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| A1H. 点検中 下左から見る |
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| A1I. 点検中 下蓋を取り、下から見る |
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| A2A. 点検中 R側SP端子付近の接点復活材の跡、多分SP接続リレーから流れ出た。 |
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| A2B. 点検中 RCA端子付近の接点復活材の跡、多分フイルターSWから流れ出た。 |
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| A2C. 点検中 L側SP端子付近の接点復活材の跡、多分SP接続リレーから流れ出た。 |
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| A2D. 点検中 電源SW付近の接点復活材の跡、多分電源SWから流れ出た。 |
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| A3A. 点検中 電源基板、整流ダイオードブリッチの色が左右で少し異なる、L側に大電流がながれた |
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| A3B. 点検中 電源基板、前回の修理で交換された抵抗、基板を外すのが面倒なので、継ぎ足し! |
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| A4A. 点検中 R側ドライブ基板裏、シールドケースの半田が不十分 |
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| A5. 点検中 L側ドライブ基板裏、SP接続リレーの半田、もう少し半田のノリが欲しい |
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| A6. 点検中 電源コンデンサーのパスコン、銅バーから少しは離して欲しい |
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| A7A. 点検中 支給品の電源ケーブル |
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| A7B. 点検中 支給品の電源ケーブル、プラグは(株)名工社 |
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| A7C. 点検中 支給品の電源ケーブル、プラグは(株)名工社 |
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| A7D. 点検中 電源ケーブル取り付け部 |
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| C. 修理状況 C1A. 修理前 R側ドライブ基板 |
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| C1B. 修理後 R側ドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス・バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換 |
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| C1C. 修理前 R側ドライブ基板裏 |
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| C1C1. 修理中 R側ドライブ基板裏、半田糊代増強 |
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| C1D. 修理(半田補正)後 R側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成 |
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| C1F. 完成R側ドライブ基板裏 洗浄後 |
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| C2A. 修理前 L側ドライブ基板 |
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| C2B. 修理後 L側ドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換 |
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| C2C. 修理前 L側ドライブ基板裏 |
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| C2C1. 修理中 L側ドライブ基板裏、半田糊代増強 |
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| C2D. 修理(半田補正)後 L側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成 |
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| C2F. 完成L側ドライブ基板裏 洗浄後防湿材を塗る |
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| C3A. 修理前 R側終段FET(電界効果トランジスター) |
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| C3B. 修理後 R側終段FET(電界効果トランジスター) |
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| C3C. 修理前 L側終段FET(電界効果トランジスター) |
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| C3D. 修理後 L側終段FET(電界効果トランジスター) |
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| C4A. 修理中 RLモジュール |
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| C4B. 修理中 RLモジュール裏 |
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| C5A. 修理前 電源基盤 |
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| C5B. 修理後 電源基盤 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー9個交換、輪ゴムは接着材が固まるまで使用 |
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| C5C. 修理前 電源基盤裏 |
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| C5D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 半田を全部やり直す |
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| C5F. 完成電源基盤裏 洗浄後防湿材を塗る |
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| C5G. 修理中 絶縁シート |
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| C6A. 修理前 RCA端子 |
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| C6B. 修理後 RCA端子 WBT−0201 使用。 |
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| C6C. 修理前 RCA端子裏 |
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| C6D. 修理前 入力RCA端子基盤 |
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| C6D−1. 修理中 入力RCA端子基盤、シールド配線 |
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| C6E. 修理前 RCA端子基板裏、フイルムコンデンサー2個交換 |
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| C6F. 修理(半田補正)後 RCA端子基板裏 半田を全部やり直す フイルムコンデンサー2個交換、2個増設 |
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| C6G. 完成RCA端子基板裏 洗浄後防湿材を塗る |
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| C7A. 修理前 R−SP端子 |
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| C7A1. 修理中 R−SP端子、端子取り外し跡 |
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| C7B. 修理中 R−SP接続端子穴加工 |
| 写真紛失 |
| C7C. 修理(交換)後 R−SP端子 WBT−0702PL 使用。 |
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| C7D. 修理前 R−SP端子裏配線 |
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| C7E. 修理後 R−SP端子裏配線、WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした。理由はこちら |
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| C8A. 修理前 L−SP端子 |
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| C8A1. 修理中 L−SP端子、端子取り外し跡 |
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| C8B. 修理中 SP接続端子穴加工 |
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| C8C. 修理(交換)後 L−SP端子 WBT−0702PL 使用。 |
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| C8D. 修理前 L−SP端子裏配線 |
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| C8E. 修理後 L−SP端子裏配線、WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした。理由はこちら |
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| C9A. 修理前 R側放熱器裏+埃 |
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| C9B. 修理(清掃)後 R側放熱器裏 |
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| C9C. 修理前 L側放熱器裏+埃 |
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| C9D. 修理(清掃)後 L側放熱器裏 |
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| CAA. 修理前 R側ドライブ基板へのラッピング線 |
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| CAB. 修理後 R側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる |
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| CAC. 修理前 L側ドライブ基板へのラッピング線 |
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| CAD. 修理後 L側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる |
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| CAE. 修理前 R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線 |
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| CAF. 修理後 R側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる |
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| CAG. 修理前 L側ドライブ基板−電源基板 |
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| CAH. 修理後 L側ドライブ基板−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる |
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| CBA. 修理前 電源ケーブル |
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| CBB. 修理(交換)後 電源ケーブル |
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| CCA. 交換した部品 |
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| CCB. 交換した部品、接点復活材でべとべとのSP接続リレー。 |
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| CDA. 修理前 電源コンデンサーのパスコン、銅バーから少しは離して欲しい |
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| CDB. 修理後 電源コンデンサーのパスコン |
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| CEA. 修理前 下から見る |
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| CEB. 修理後 下から見る |
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| CEC. 修理後 下から見る2 |
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| CED. 修理後 後から見る |
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| E. 調整・測定 E1. 出力・歪み率測定・調整 <見方> 下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、出力を測定 下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下段中右上=周波数計 上段左端 電圧計=L側出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計=出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 上段中右 電圧計=R側出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ=出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測) 下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定 |
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| E2A. R側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ |
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| E2B. R側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ |
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| E2C. L側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ |
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| E2D. L側SP出力電圧31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ |
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| E3. 完成 24時間エージング、左は SONY ST−S333ESA |
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